ウェーハ等の切削方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：秋元輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993023421
Publication number (International publication number)：1994216241
Application date： Jan. 20, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】切削送り速度を比較的高速にしてダイシングを遂行しても、切断ラインの両側端部に細かなクラックが発生せず強度の強いチップを生産できるようにした、半導体ウェーハ等の切削方法を得る。【構成】半導体ウェーハ等の被加工物を保持する保持テーブルと、この保持テーブル上の被加工物を切削する回転ブレードとの相対的送り速度が20mm/秒以上であり、この回転ブレードによる切削に先立って面取り用ブレードで面取り加工を遂行する。切削送り速度を30mm/秒〜110mm/秒とする。面取り用ブレードと切削用ブレードとを同一の切削装置に装着し、面取り加工と切削加工とを連続させる。被加工物の表裏に面取り加工を施す。

Claim (excerpt)：

ウェーハ等の被加工物を保持する保持テーブルと、この保持テーブル上の被加工物を切削する回転ブレードとの相対的送り速度が20mm/秒以上であり、この回転ブレードによる切削に先立って面取り用ブレードで面取り加工を遂行する、ウェーハ等の切削方法。

IPC (2)：

H01L 21/78 , B28D 5/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-099607
特開平2-187305
特開昭53-084280

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