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J-GLOBAL ID：200903064311391392

無電解メッキ方法

Inventor： 井上 孝啓 ,  澤田 康志 ,  小川 悟
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996038568
Publication number (International publication number)：1997228059
Application date： Feb. 26, 1996
Publication date： Sep. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】 樹脂成形体表面に貴金属化合物を付着した後、プラズマ処理で活性化し、次いで無電解メッキを行う無電解メッキ方法であって、常圧下で処理ができ、かつ、樹脂成形体表面とメッキ皮膜の密着性が高い無電解メッキ方法を提供する。【解決手段】 貴金属化合物を付着及び活性化する方法が、樹脂成形体表面に貴金属化合物及び樹脂浸透性を有する化合物を含有する液体を塗布した後、常圧で励起するガスプラズマを用いて常圧でプラズマ処理を行う方法である。

Claim (excerpt)：

樹脂成形体表面に貴金属化合物を付着した後、プラズマ処理で活性化し、次いで無電解メッキを行う無電解メッキ方法において、貴金属化合物を付着及び活性化する方法が、樹脂成形体表面に貴金属化合物及び樹脂浸透性を有する化合物を含有する液体を塗布した後、常圧で励起するガスプラズマを用いて常圧でプラズマ処理を行う方法であることを特徴とする無電解メッキ方法。