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J-GLOBAL ID：200903064338899967
配線板用樹脂薄板への孔明け方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992144122
Publication number (International publication number)：1993337894
Application date： Jun. 04, 1992
Publication date： Dec. 21, 1993
Summary：
【要約】【目的】 配線板用樹脂薄板(もしくは樹脂フィルム)に所定径の貫通孔を精度よく、かつ繁雑な操作なども要せずに穿孔し得る孔明け方法の提供を目的とする。【構成】 配線板用樹脂薄板1を減圧吸引可能な貫通孔4bをステージ4a面領域に備えたメス型金型4のステージ4a面上載置する工程と、前記メス型金型4のステージ4a面上に載置した配線板用樹脂薄板1を減圧吸引してステージ4a面上に固定する工程と、前記メス型金型4に対応し、かつ所要の穿設具5aをステージ4a面領域の貫通孔4bに対向して備えたオス型金型5を駆動させメス型金型4のステージ4a面上に固定されている配線板用樹脂薄板1に穿孔加工を施す工程とを具備することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
配線板用樹脂薄板を減圧吸引可能な貫通孔を備えたメス型の金型ステージ面上に載置する工程と、前記メス型の金型ステージ面上に載置した配線板用樹脂薄板を減圧吸引してステージ面上に固定する工程と、前記メス型の金型に対応し、かつ所要の穿設具をステージ面領域の貫通孔に対向して備えたオス型の金型を駆動させメス型の金型ステージ面上に固定されている配線板用樹脂薄板に穿孔加工を施す工程とを具備することを特徴とする配線板用樹脂薄板への孔明け方法。
IPC (3)：
B26F 1/02
, B26D 7/02
, H05K 3/00
