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J-GLOBAL ID：200903064357936610
電子部品実装装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992191088
Publication number (International publication number)：1994104597
Application date： Jul. 17, 1992
Publication date： Apr. 15, 1994
Summary：
【要約】【構成】 本願発明の電子部品実装装置21は、基板搬送装置2、部品供給装置3,4、これらの上を自在に移動可能なロボット5、部品搭載ヘッド7、駆動機構、制御手段27を備え、基板搬送装置2内に基板位置決め装置26を設け、基板位置決め装置26は、上下方向移動自在かつ上下方向の任意の位置に固定自在なる複数の棒状の支持部22、支持部22に同軸的に設けられ上下方向摺動自在なる支持ピン23、支持ピン23の先端部に設けられ基板Sまでの距離を測定する測定手段24、支持部22と支持ピン23との間に介挿され、これらを互いに離間する方向に付勢する付勢手段25からなることを特徴とする。【効果】 基板の反りを矯正せず、かつ該基板にストレスを与えることなく、該基板を支持することができ、搭載すべき部品を押さえつけることなく基板上の指定された位置に指定された高さで搭載することができる。
Claim (excerpt)：
基板搬送装置と、該基板搬送装置の外側に配置され、電子部品を供給する部品供給装置と、これら基板搬送装置及び部品供給装置上を自在に移動可能なロボットと、該ロボットに取付けられ前記部品を前記部品供給装置から掴み基板へ搭載する部品搭載ヘッドと、これらを駆動する駆動機構と、該駆動機構を制御する制御手段とを具備し、前記基板搬送装置内に基板位置決め装置を設けてなる電子部品実装装置において、該基板位置決め装置は、上下方向移動自在、かつ、上下方向の任意の位置に固定自在なる複数の棒状の支持部と、該支持部に同軸的に設けられ上下方向摺動自在なる支持ピンと、該支持ピンの先端部に設けられ該先端部から基板までの距離を測定する測定手段と、前記支持部と支持ピンとの間に介挿され、これらを互いに離間する方向に付勢する付勢手段とからなることを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
