マイクロチャネル冷却を備えた、パワーデバイスのためのヒートシンク(関連出願への相互参照)本出願は、本出願と同時に出願したGEドケット番号第155941号に対応するStevanovic他の「パワーモジュール、位相レッグ及び三相インバータ」という名称の本出願と同一出願人の係属中の米国特許出願と関連しており、この特許出願はその全体を参考文献として本明細書に組み入れている。

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：松本研一 , 小倉博 , 黒川俊久 , 荒川聡志
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2007543147
Publication number (International publication number)：2008522406
Application date： Nov. 14, 2005
Publication date： Jun. 26, 2008
Summary：

【課題】1以上の加熱表面を冷却するための装置を提供する。【解決手段】本装置は、幾つかの入口及び出口マニホルドを形成したベースプレートを含む。入口マニホルドは冷却媒体を受入れるように構成され、出口マニホルドは冷却媒体を排出する。入口及び出口マニホルドは交互配置される。本装置は内側及び外側表面を有する1以上の基板を含む。内側表面はベースプレートに結合され、入口マニホルドから冷却媒体を受入れかつ該冷却媒体を出口マニホルドに送出する幾つかのマイクロチャネルを形成する。マイクロチャネルは入口及び出口マニホルドに対しほぼ垂直に配向される。外側表面は加熱表面と熱接触状態になっている。本装置は入口マニホルドに冷却媒体を供給する入口プレナムと出口マニホルドから冷却媒体を排出する出口プレナムとを含む。入口プレナム及び出口プレナムはベースプレートの平面内に配向される。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

少なくとも1つの加熱表面を冷却するための装置であって、冷却媒体を受入れるように構成された複数の入口マニホルド及び該冷却媒体を排出するように構成された複数の出口マニホルドを形成しかつ前記入口及び出口マニホルドが交互配置された、ベースプレートと、前記ベースプレートに結合された内側表面及び前記加熱表面と熱接触状態になった外側表面を有し、前記内側表面が前記入口マニホルドから冷却媒体を受入れかつ該冷却媒体を前記出口マニホルドに送出するように構成された複数のマイクロチャネルを形成し、前記マイクロチャネルが前記入口及び出口マニホルドに対してほぼ垂直に配向された、少なくとも1つの基板と、前記入口マニホルドに冷却媒体を供給するように構成された入口プレナムと、前記出口マニホルドから冷却媒体を排出するように構成された出口プレナムと、を含み、前記入口プレナム及び出口プレナムが、前記ベースプレートの平面内に配向されている、装置。

IPC (2)：

H01L 23/473 , H05K 7/20

FI (2)：

H01L23/46 Z , H05K7/20 N

F-Term (20)：

5E322AA05 , 5E322AA10 , 5E322FA01 , 5E322FA04 , 5F136BB01 , 5F136BC03 , 5F136CB06 , 5F136CB08 , 5F136CB11 , 5F136CB15 , 5F136CB27 , 5F136CB28 , 5F136DA27 , 5F136DA31 , 5F136DA34 , 5F136FA01 , 5F136FA03 , 5F136FA04 , 5F136FA06 , 5F136FA12

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

公開米国特許出願第20030066634A1号公報
米国特許第6,014,312号公報
米国特許第5,692,558号公報

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Cited by examiner (2)

特開平4-226058
冷却装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-327324 Applicant：株式会社東芝

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