導電性樹脂硬化物の製造方法及び導電性樹脂硬化物用組成物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉村俊一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005090989
Publication number (International publication number)：2005314671
Application date： Mar. 28, 2005
Publication date： Nov. 10, 2005
Summary：

【課題】隣接して設けられている基材や層との密着性が向上し、水を嫌う素子が含まれた装置内でも使用することができ、且つ、多様なバインダー樹脂を使用することができる導電性樹脂硬化物、その製造方法及び導電性樹脂硬化物用組成物を提供する。【解決手段】複数の親水性基を持つ親水性基含有高分子化合物と、電離放射線硬化性又は熱硬化性のバインダー樹脂と、有機溶剤とを含み、その複数の親水性基の少なくとも一部に親油性基が結合している導電性樹脂硬化物用組成物を調製する調製工程と、その導電性樹脂硬化物用組成物で塗膜又は成形体を形成する形成工程と、その塗膜又は成形体に含まれる有機溶剤を乾燥させる乾燥工程と、その塗膜又は成形体を硬化させる硬化工程を含む導電性樹脂硬化物の製造方法により、上記課題を解決した。

Claim (excerpt)：

複数の親水性基を持つと共に当該複数の親水性基の少なくとも一部に親油性基が結合している親水性基含有高分子化合物と、電離放射線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂のうち少なくとも一方の樹脂と、有機溶剤とを含む導電性樹脂硬化物用組成物を調製する調製工程と、前記導電性樹脂硬化物用組成物で塗膜又は成形体を形成する形成工程と、前記塗膜又は前記成形体に含まれる前記有機溶剤を乾燥させる乾燥工程と、前記塗膜又は前記成形体を硬化させる硬化工程とを含むことを特徴とする導電性樹脂硬化物の製造方法。

IPC (2)：

C08L101/12 , C08L65/00

FI (2)：

C08L101/12 , C08L65/00

F-Term (12)：

4J002BC12W , 4J002BG01W , 4J002BG12W , 4J002BJ00W , 4J002BM00X , 4J002CD20Y , 4J002CE00X , 4J002CF27Y , 4J002CK02Y , 4J002CP16Y , 4J002GF00 , 4J002GH00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

帯電防止膜形成用組成物及び帯電防止膜の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-234232 Applicant：昭和電工株式会社
架橋性導電性組成物、耐水性導電体及びその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-362863 Applicant：三菱レイヨン株式会社

Cited by examiner (7)

樹脂組成物及びその硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-314889 Applicant：日本化薬株式会社
特開平3-137121
特開平4-214775

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