半導体パッケージの製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002094632
Publication number (International publication number)：2003297876
Application date： Mar. 29, 2002
Publication date： Oct. 17, 2003
Summary：

【要約】【課題】素子機能面上に空間を必要とする半導体・MEMS素子のパッケージを効率よく小型化する方法を提供する。【解決手段】、半導体・MEMS素子の機能面をサブストレートに正対するように搭載し、サブストレートと半導体・MEMS素子を電気的に接合させてなる半導体・MEMSパッケージにおいて、半導体素子機能面とサブストレートの間に空間を設けるために、サブストレート上に感光性絶縁樹脂を配置し、該空間部をフォトリソグラフィーの手法により形成することを特徴とする半導体・MEMSパッケージの製造方法。

Claim (excerpt)：

半導体・MEMS素子の機能面をサブストレートに正対するように搭載し、サブストレートと半導体・MEMS素子を電気的に接合させてなる半導体・MEMSパッケージにおいて、半導体素子機能面とサブストレートの間に空間部を設けるために、サブストレート上に感光性絶縁樹脂を配置し、該空間部をフォトリソグラフィーの手法により形成することを特徴とする半導体・MEMSパッケージの製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 , G03F 7/038 501 , H01L 23/12

FI (3)：

H01L 21/60 311 S , G03F 7/038 501 , H01L 23/12 F

F-Term (14)：

2H025AA20 , 2H025AB16 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC14 , 2H025BC32 , 2H025BC72 , 2H025BC73 , 2H025BD23 , 2H025CA00 , 2H025CC08 , 5F044KK02 , 5F044LL11 , 5F044RR18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

感光性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-277055 Applicant：住友ベークライト株式会社
表面弾性波素子の実装構造および実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-214332 Applicant：日本電気株式会社

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