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J-GLOBAL ID：200903064471978888
BGA用コンタクト
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995136899
Publication number (International publication number)：1996330005
Application date： Jun. 02, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：
【要約】【目的】 回路基板及び接続対象基板を着脱可能にすること。【構成】 回路基板1の導電部2とボール12との間には、コンタクト15が介在されている。コンタクト15は、前記導電部2に接触する第1の接触部15aと、該第1の接触部15aから前記ボール12側に延在した一対の接触バネ片15b,15cと、該一対の接触バネ片15b,15cに連接し前記ボール12の球面に先端が当接している一対の第2の接触部15d,15eを有している。前記第2の接触部15d,15eの円弧部分16a,16bの内径寸法は前記ボール12の直径よりも小さい寸法に設定されている。
Claim (excerpt)：
回路基板と、導電性のボールを設けた接続対象基板とを含み、前記ボールを介して前記回路基板及び接続対象基板を電気的に接続する構成体に用いるBGA用コンタクトにおいて、前記回路基板の一面に形成した導電部に接触する第1の接触部と、該第1の接触部から前記ボール側に延在した接触バネ片と、該接触バネ片に連接し前記ボールの球面に先端が当接する第2の接触部を有していることを特徴とするBGA用コンタクト。
IPC (2)：
FI (2)：
H01R 9/09 C
, H01R 4/48 C
