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J-GLOBAL ID：200903064485760036

金めっきの膜厚管理方法

Inventor： 秋野 久則 ,  珍田 聡 ,  友部 政勝
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998125796
Publication number (International publication number)：1999325838
Application date： May. 08, 1998
Publication date： Nov. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】0.01μm以下の極薄い金フラッシュめっきの有無を簡易且つ短時間で判別し、量産ラインの見極めを図れる金めっきの膜厚管理方法を提供。【解決手段】極薄い金フラッシュめっき膜厚の有無を色差計あるいは分光光度計を用いて判別する。具体的な好ましい方法として、リードフレームの表面にめっきを施すめっき装置において、金めっきをする前にリードフレームの部分をテープでマスキングし、その後、金フラッシュめっきを施したリードフレームを水洗・乾燥後、マスキングテープを剥離し、金フラッシュめっき部分とマスキングテープ剥離部分を分光光度計あるいは色差計を用いて測定し、金フラッシュめっきの有無を判別する方法を提供する。分光光度計の光源の波長を200〜400nmとすると良い。また、色差計の光源の波長を400〜700nmとすると良い。

Claim (excerpt)：

リードフレームの表面に金フラッシュめっきを形成するリードフレームにおいて、極薄い金フラッシュめっき膜厚の有無を色差計あるいは分光光度計を用いて判別する、金めっきの膜厚管理方法。

IPC (4)：

G01B 11/06 ,  G01J 3/46 ,  G01N 21/88 ,  G01N 33/20

FI (4)：

G01B 11/06 Z ,  G01J 3/46 Z ,  G01N 21/88 F ,  G01N 33/20 Q