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J-GLOBAL ID：200903064498988915

軟質ポリプロピレン系複合材料

Inventor： 木島 正人
Applicant, Patent owner： 出光石油化学株式会社
Agent (1)： 大谷 保
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001207265
Publication number (International publication number)：2003020371
Application date： Jul. 09, 2001
Publication date： Jan. 24, 2003
Summary：

【要約】【課題】 優れた柔軟性、伸び特性及び強度バランスを保ったまま、充填剤が高濃度に充填された軟質ポリプロピレン系複合材料及びその成形体を提供すること。【解決手段】 下記の(1)及び(2)を満たすプロピレン重合体[I]10〜70質量%、(1)メソペンタッド分率(mmmm)が0.2〜0.6である(2)ラセミペンタッド分率(rrrr)と(1-mmmm)が下記の関係を満たす[rrrr/(1-mmmm)]≦0.1並びに無機充填剤及び/又は有機充填剤90〜30質量%からなる軟質ポリプロピレン系複合材料及びその成形体である。

Claim (excerpt)：

下記の(1)及び(2)を満たすプロピレン重合体[I]10〜70質量%、(1)メソペンタッド分率(mmmm)が0.2〜0.6である(2)ラセミペンタッド分率(rrrr)と(1-mmmm)が下記の関係を満たす[rrrr/(1-mmmm)]≦0.1並びに無機充填剤及び/又は有機充填剤90〜30質量%からなる軟質ポリプロピレン系複合材料。

IPC (2)：

C08L 23/10 ,  C08K 3/00

FI (2)：

C08L 23/10 ,  C08K 3/00

F-Term (29)：

4J002AA012 ,  4J002AC003 ,  4J002AD033 ,  4J002AH003 ,  4J002BB002 ,  4J002BB032 ,  4J002BB111 ,  4J002BB122 ,  4J002BB152 ,  4J002BB172 ,  4J002BP012 ,  4J002BP022 ,  4J002DE076 ,  4J002DE086 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DG056 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FA096 ,  4J002FD013 ,  4J002FD016

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-168237
  
• 軟質樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-290085   Applicant：出光石油化学株式会社