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J-GLOBAL ID：200903064505315107

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 松尾 誠
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999276171
Publication number (International publication number)：2001102498
Application date： Sep. 29, 1999
Publication date： Apr. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】 成形性、耐半田クラック性、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1、R2は、炭素数1〜4のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる基、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数、mは平均値で、m=1〜10の正数)【化2】(式中のR1、R2は、炭素数1〜4のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる基、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数、m、nは平均値で、いずれもm、n=1〜10の正数)

Claim (excerpt)：

(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1、R2は、炭素数1〜4のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる基、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数、mは平均値で、m=1〜10の正数)【化2】(式中のR1、R2は、炭素数1〜4のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる基、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数、m、nは平均値で、いずれもm、n=1〜10の正数)

IPC (3)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00

FI (3)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (33)：

4J002CC03X ,  4J002CC10X ,  4J002CD03W ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EU117 ,  4J002EU207 ,  4J002EW137 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20