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J-GLOBAL ID:200903064535744207

導電性ペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 諸田 英二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992330087
Publication number (International publication number):1994162819
Application date: Nov. 16, 1992
Publication date: Jun. 10, 1994
Summary:
【要約】【構成】 本発明の導電性ペーストは、(A)有機バインダー、(B)溶剤、(C)銀系粉末を含む導電性粉末および(D)ホウ素単体粉末、ホウ素系合金粉末またはホウ素系金属間化合物粉末を必須成分とし、前記(D)ホウ素単体粉末、ホウ素系合金粉末またはホウ素系金属間化合物粉末を、前記(C)の導電性粉末に対して 1〜10重量%の割合で含有してなることを特徴とする。【効果】 本発明の導電性ペーストは、高温高湿条件下でも接着性に優れ、また耐マイグレーション性、作業性に優れたもので、信頼性の高い電子部品を製造することができる。
Claim (excerpt):
(A)有機バインダー、(B)溶剤、(C)銀系粉末を含む導電性粉末および(D)ホウ素単体粉末、ホウ素系合金粉末またはホウ素系金属間化合物粉末を必須成分とし、前記(D)ホウ素単体粉末、ホウ素系合金粉末およびホウ素系金属間化合物粉末を、前記(C)の導電性粉末に対して 1〜10重量%の割合で含有してなることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3):
H01B 1/20 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09

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