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J-GLOBAL ID：200903064601871975

プローブカード

Inventor： 根布谷 俊 介
Applicant, Patent owner： 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998199066
Publication number (International publication number)：2000028641
Application date： Jul. 14, 1998
Publication date： Jan. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 高温状態の半導体試験においても、環境温度を変えることなく、安定して電極コンタクトがとれ、着実に正確な試験を行うことができるプローブカードを提供する。【解決手段】 カード基板1と、一端がカード基板1の裏面に固着されることにより吊下され、他端が被試験体である半導体装置の電極に接触するプローブ針3とを備えたプローブカード10において、プローブ針3の基部の少なくとも一部の領域を収容する内部空間を有するプローブ冷却部11と、このプローブ冷却部11に吸熱媒体である冷却用乾燥エアを供給する冷却用エア供給パイプ21と、ウェーハの電極パッドから伝導したプローブ針3の熱をプローブ冷却部11で吸熱した冷却用乾燥エアを排出する冷却用エア排出パイプ31とを含む触針冷却手段をさらに備える。

Claim (excerpt)：

基板と、一端が前記基板の裏面に固着されることにより吊下され、他端が被試験体である半導体装置の電極に接触する触針と、前記触針の基部の少なくとも一部の領域を収容する内部空間を有する第1の冷却室と、この第1の冷却室に吸熱媒体を供給する第1の供給管と、前記第1の冷却室から前記吸熱媒体を排出する第1の排出管とを含む触針冷却手段とを備えたプローブカード。

IPC (3)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3)：

G01R 1/073 E ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B

F-Term (17)：

2G003AA10 ,  2G003AD01 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G011AA02 ,  2G011AA17 ,  2G011AB06 ,  2G011AB10 ,  2G011AC14 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106CA60 ,  4M106DD04 ,  4M106DD10 ,  4M106DD30 ,  4M106DJ33