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J-GLOBAL ID：200903064604933467

基材上の銅層の析出

Inventor： ハンス-ヨーゼフ、シュテルツェル ,  ラルス、ヴィテンベヒャ ,  パトリック、デック
Applicant, Patent owner： ビーエーエスエフ アクチェンゲゼルシャフト
Agent (1)： 江藤 聡明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004164244
Publication number (International publication number)：2005002471
Application date： Jun. 02, 2004
Publication date： Jan. 06, 2005
Summary：

【課題】無電解めっき法や金属微粒子を含む分散液法によらずに、基板上へ銅層を析出させる方法を提供する。【解決手段】ギ酸銅(II)と、次式I:R1-O-(CH2)n-CHR2-NH2(但し、R1はメチル又はエチルであり、R2は水素又はメチルであり、nは1、2、3又は4である)で表されるアルコキシアルキルアミンとからなる混合生成物を、80〜200°C及び0.1〜5barで基材に接触させることにより、基材上に銅層を析出させる。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

基材上に銅層を析出する方法であって、 上記基材に、ギ酸銅(II)と、次式I: R1-O-(CH2)n-CHR2-NH2 (但し、R1はメチル又はエチルであり、R2は水素又はメチルであり、nは1、2、3又は4である) で表されるアルコキシアルキルアミンとからなる混合生成物を、80〜200°C及び0.1〜5barで接触させることを特徴とする方法。

IPC (3)：

C23C18/08 ,  C09D1/00 ,  C09K3/16

FI (3)：

C23C18/08 ,  C09D1/00 ,  C09K3/16 101C

F-Term (16)：

4J038AA011 ,  4J038HA061 ,  4J038JA47 ,  4J038JB08 ,  4J038KA06 ,  4J038NA20 ,  4K022AA03 ,  4K022AA05 ,  4K022AA13 ,  4K022AA32 ,  4K022AA35 ,  4K022AA41 ,  4K022BA08 ,  4K022DA06 ,  4K022DB04 ,  4K022EA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• WO-A-97/33713