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J-GLOBAL ID：200903064628019642

異方導電性組成物

Inventor： 横山 明典 ,  森 徹
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996022770
Publication number (International publication number)：1997219112
Application date： Feb. 08, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 接続抵抗値が低く、隣接絶縁性が高く、耐環境性に優れるのみならず、薄膜化しても塗工むらの少ない、多数端子接続時に安定な導通を有する異方導電性組成物を提供する。【解決手段】 AgX Cu1-X (0.01≦x≦0.4:重量比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の1.5倍以上であり、且つ最小粒子径と最大粒子径の比が、0.01以上0.5未満である銅合金粉末1重量部に対して、有機バインダー1〜50重量部からなる異方導電性組成物である。【効果】 接続抵抗が低く、隣接電極間での絶縁性に優れる、耐環境性に優れるのみならず、薄膜化での塗膜ムラが少なく、分散性に優れる多数端子接続で安定な導電性が得られる。

Claim (excerpt)：

平均組成がAgX Cu1-X (0.01≦x≦0.4:重量比)で表され且つ粉末の表面銀濃度が平均の銀濃度の1.5倍以上であり、且つ粉末の最小と最大の粒子径の比が0.01以上0.5未満である銅合金粉末1重量部に対して、有機バインダー1〜50重量部を有する異方導電性組成物。

IPC (4)：

H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01R 4/04 ,  H05K 1/14

FI (4)：

H01B 1/00 H ,  H01B 1/22 Z ,  H01R 4/04 ,  H05K 1/14 H