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J-GLOBAL ID:200903064637736276

三次元モデリングのための材料および方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  森下 夏樹
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2004517837
Publication number (International publication number):2005531439
Application date: Jun. 27, 2003
Publication date: Oct. 20, 2005
Summary:
3次元モデル(26)およびこのモデルの支持構造体(28)が溶融載置によるモデル製造方法により造られ、シリコーンを含む熱可塑性材料が使われ、支持構造体(28)および/またはモデル(26)を形成する。シリコーンは離型剤として作用し、モデルの完成後モデルから支持構造体の取り外しを容易にする。シリコーンを含む熱可塑性材料は、熱安定性が優れており、3次元モデル製造装置(10)の押し出しヘッド(12)、すなわち、噴射ヘッドのノズル(24)における材料の堆積を防止する。
Claim (excerpt):
3次元モデルを造る累積的処理方法であって、 約0.5〜10重量%のシリコーンを含む熱可塑性組成物の層を堆積する工程を含む前記方法。
IPC (2):
B29C67/00 ,  C08L101/00
FI (2):
B29C67/00 ,  C08L101/00
F-Term (26):
4F213AA13 ,  4F213AA21 ,  4F213AA24 ,  4F213AA28 ,  4F213AA29 ,  4F213AA33 ,  4F213AA34 ,  4F213AA40 ,  4F213WA25 ,  4F213WB01 ,  4F213WF01 ,  4F213WL02 ,  4F213WL25 ,  4F213WL32 ,  4J002BC031 ,  4J002BG021 ,  4J002BN151 ,  4J002CE001 ,  4J002CF001 ,  4J002CG001 ,  4J002CH091 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002CP062 ,  4J002GT00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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