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J-GLOBAL ID：200903064700699270

CMP研磨装置

Inventor： 石川 彰 ,  丹羽 達雄
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Agent (1)： 細江 利昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997312897
Publication number (International publication number)：1999129155
Application date： Oct. 30, 1997
Publication date： May. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】 研磨の均一性を損ねることなく、大きな研磨速度が得られるCMP研磨装置を提供する。【解決手段】 振動発生装置16が振動を発生し、その振動が研磨体11に伝えられる。振動発生装置16は、円盤状の研磨体11の中心に設けられているので、研磨体11の振動は中心から発生し、周囲に拡散する。そして、研磨体11の端部に設けられた振動吸収部17に吸収される。よって、研磨体11の振動は中心から周囲へ向かう進行波となる。研磨体11の中心付近に供給された研磨剤15は、この進行波に随伴して運ばれ、研磨体11と研磨対象物13の間に入り込む。よって、研磨剤を確実に研磨対象物の奥側にまで供給することができ、研磨体と研磨対象物の相対速度を早くしたり、研磨対象物を研磨体に押圧する圧力を大きくしたりしても、均一な研磨が行われる。。

Claim (excerpt)：

研磨体と研磨対象物との間に研磨剤を介在させた状態で、研磨体と研磨対象物を相対移動させることにより、研磨対象物を研磨するCMP研磨装置において、振動発生装置により研磨体、研磨対象物又はその両方を振動させることを特徴とするCMP研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/00 E ,  H01L 21/304 321 E