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J-GLOBAL ID：200903064713451260

基板の表面処理方法

Inventor： 湯浅 基和 ,  河合 重征
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993264869
Publication number (International publication number)：1995118857
Application date： Oct. 22, 1993
Publication date： May. 09, 1995
Summary：

【要約】【目的】 反応用ガスがプラズマ域に均一に拡散供給されその使用効率がよい、大気圧下でのグロー放電プラズマ法による基板の表面処理方法を提供する。【構成】 金属電極4の一面に第1の固体誘電体6が設けられ、第1の固体誘電体6と対向して多孔金属電極3が設けられ、多孔金属電極3は反応用ガスを供給可能とされ、第1の固体誘電体6と多孔金属電極3の間は側面が第2の固体誘電体8で覆われた空間とされているプラズマ発生装置の、該空間内に基板7を設置して、基板7に不活性ガスと反応用ガスを供給し、大気圧近傍の圧力下で、グロー放電プラズマを発生させて、励起された活性種を基板表面に接触させる。

Claim (excerpt)：

金属電極の一面に第1の固体誘電体が設けられ、第1の固体誘電体と対向して多孔金属電極が設けられ、多孔金属電極は反応用ガスを供給可能とされ、第1の固体誘電体と多孔金属電極の間は側面が第2の固体誘電体で覆われた空間とされているプラズマ発生装置の、第2の固体誘電体で覆われた空間内に基板を設置して、基板に不活性ガスを供給すると共に、多孔金属電極を介して基板に反応用ガスを供給し、大気圧近傍の圧力下で、電極に電圧を与えてグロー放電プラズマを発生させて、そのプラズマによって励起された活性種を基板表面に接触させることを特徴とする基板の表面処理方法。