Pat
J-GLOBAL ID：200903064740120712
配線の形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993238263
Publication number (International publication number)：1995094455
Application date： Sep. 24, 1993
Publication date： Apr. 07, 1995
Summary：
【要約】【構成】 砥粒液として塩酸水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液、酸化クロム水溶液、リン酸水溶液、水酸化アンモニウム水溶液、塩化銅アンモニウムと水酸化アンモニウムとを含む水溶液、水酸化アンモニウムと過酸化水素とを含む水溶液または前記水溶液の混合液を用いる配線の形成方法。【効果】 研磨速度比Rを1より大きくすることができ、研磨の際の絶縁膜11のストッパ効果を強めることができ、研磨が絶縁膜11の表面に到達すると、研磨の進行を停止させることができ、その結果、配線としての金属膜12aの厚さの制御を確実に行なうことができる。またこれらの水溶液はいずれも研磨装置の構成材料に対する腐食性が弱いため、これらの水溶液を用いることにより、研磨装置の実用化を容易にすることができる。
Claim (excerpt)：
凸凹を有する絶縁膜上に銅を含有する金属膜を形成した後、砥粒及び砥粒液を用いて研磨により平坦化する配線の形成方法において、前記砥粒液として塩酸水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液、酸化クロム水溶液、リン酸水溶液、水酸化アンモニウム水溶液、塩化銅アンモニウムと水酸化アンモニウムとを含む水溶液、水酸化アンモニウムと過酸化水素とを含む水溶液または前記水溶液の混合液を用いることを特徴とする配線の形成方法。
IPC (2)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/3205
