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J-GLOBAL ID：200903064741543684

気相式はんだ付け方法およびその装置

Inventor： 岡野 輝男 ,  山下 文弘 ,  鞍成 慎作
Applicant, Patent owner： 株式会社タムラ製作所
Agent (1)： 樺澤 襄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993196264
Publication number (International publication number)：1995047466
Application date： Aug. 06, 1993
Publication date： Feb. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 気相式はんだ付けにおいて、自由なプリヒート温度が得られるとともに、プリヒート中のワークの酸化を有効に防止できる手段を提供する。【構成】 ワーク搬入部11と、不活性液噴霧槽12と、プリヒート部13と、蒸気槽14と、ワーク搬出部15とをワーク搬送コンベヤ16に沿って一連に設ける。不活性液噴霧槽12では、ワーク搬送コンベヤ16に向かって不活性液噴霧用のスプレーノズル21を設け、反対側に不活性ミストMの余剰分を回収するダクト22を配置する。この回収ダクト22は、吸引ブロワを付設したミスト回収槽23に接続し、さらにポンプ24を経て蒸気槽14の液溜部25に接続する。プリヒート部13では、ワーク搬送コンベヤ16に沿って赤外線プリヒータ26を配列する。液溜部25は、管路31を経て温調器32に連通し、ポンプ33および管路34を経てスプレーノズル21に連通する。このノズル21は、不活性ミストMをプリヒート前のワークWに塗布する。

Claim (excerpt)：

ワークをプリヒータにてプリヒートし、リフロー蒸気相中にてリフロー加熱する気相式はんだ付け方法において、プリヒート前に、プリヒート温度以上でリフロー温度とほぼ同一かそれ以下の沸点を有する不活性液をワークに塗布することを特徴とする気相式はんだ付け方法。

IPC (3)：

B23K 1/015 ,  B05B 15/12 ,  H05K 3/34 507