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J-GLOBAL ID：200903064749569585

導電性成形品

Inventor： 鷺坂 功一 ,  田中 智彦
Applicant, Patent owner： 油化電子株式会社
Agent (1)： 重野 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001397464
Publication number (International publication number)：2002275276
Application date： Dec. 27, 2001
Publication date： Sep. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 導電性に優れ、且つ衝撃強度が大きい導電性成形品を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂と、平均繊維径が100nm以下で長さ/径比が10以上の炭素フィブリルとを含む成形品であって、該炭素フィブリルの含有量が熱可塑性樹脂と炭素フィブリルとの合計に対して0.1重量%以上、5.1重量%未満であり、該成形品の表面近傍(2〜10μm)の25μm2当たりの炭素フィブリルネットワークに囲まれた部分の個数が180以下で、かつ囲まれた部分の面積の標準偏差が12以上である高導電性成形品。熱可塑性樹脂がポリカーボネートであり、成形品を構成するポリカーボネート樹脂の重量平均分子量(Mw)が45000以下であることが好ましい。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂と、平均繊維径が100nm以下で長さ/径比が10以上の炭素フィブリルとを含む成形品であって、該炭素フィブリルの含有量が熱可塑性樹脂と炭素フィブリルとの合計に対して0.1重量%以上、5.1重量%未満であり、該成形品の表面近傍(2〜10μm)の25μm2当たりの炭素フィブリルネットワークに囲まれた部分の個数が180以下で、かつ囲まれた部分の面積の標準偏差が12以上であることを特徴とする導電性成形品。

IPC (6)：

C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 7/06 ,  C08L 69/00 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24

FI (6)：

C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 7/06 ,  C08L 69/00 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24 Z

F-Term (47)：

4F071AA50 ,  4F071AA81 ,  4F071AB03 ,  4F071AD01 ,  4F071AE15 ,  4F071AF23 ,  4F071AF37 ,  4F071AH04 ,  4F071AH11 ,  4F071AH12 ,  4F071AH14 ,  4F071BA01 ,  4F071BB05 ,  4F071BC07 ,  4J002AA011 ,  4J002BB021 ,  4J002BB111 ,  4J002BC031 ,  4J002BC061 ,  4J002BD031 ,  4J002BD121 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002FA066 ,  4J002FD010 ,  4J002FD020 ,  4J002FD116 ,  4J002FD170 ,  4J002GG00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ02 ,  4J002GS01 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DD05