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J-GLOBAL ID：200903064757006808

新規O-シリル化フェノール誘導体を成分化合物とするエポキシ樹脂硬化組成物

Inventor：
森 邦夫

About 森 邦夫

, 
大石 好行

About 大石 好行

, 
鈴木 啓之

About 鈴木 啓之


Applicant, Patent owner：
日本曹達株式会社

About 日本曹達株式会社


Agent (1)： 廣田 雅紀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999283710
Publication number (International publication number)：2001151783
Application date： Oct. 05, 1999
Publication date： Jun. 05, 2001
Summary：
【要約】【課題】 低表面自由エネルギー及び低吸水性と優れた電気特性、さらには高いガラス転移温度を有する耐熱性にも優れた硬化物を与える、新規なO-シリル化フェノール誘導体を成分化合物とするエポキシ樹脂硬化組成物を提供すること。【解決手段】 テトラキスフェノール化合物と置換シリル化剤とを反応させて得られる、硬化剤としての一般式(1)で表されるO-シリル化フェノール誘導体、例えば、1,1,2,2,-テトラキス(4-トリアルキルシロキシフェニル)エタン等とエポキシ樹脂と硬化反応用触媒とを配合して、エポキシ樹脂硬化組成物を調製する。【化1】
Claim (excerpt)：
一般式(1)で表されるO-シリル化フェノール誘導体。【化1】(式中、Xは、(CH2)n又はp-フェニレン基を表し、nは、0、1、2又は3であり、R1は脂肪族基、芳香族基又は複素環基から選ばれる1又は2以上の基が置換基として結合したシリル基であり、R2、R3は、それぞれ水素原子、低級アルキル基、置換されていてもよいフェニル基、ハロゲン原子、又は低級アルコキシ基を示す。)
IPC (2)：
C07F 7/18 ,  C08G 59/62
FI (2)：
C07F 7/18 D ,  C08G 59/62
F-Term (38)：
4H049VN01 ,  4H049VP04 ,  4H049VQ07 ,  4H049VR23 ,  4H049VR41 ,  4H049VS12 ,  4H049VT20 ,  4H049VT32 ,  4H049VT33 ,  4H049VT34 ,  4H049VT38 ,  4H049VT40 ,  4H049VT43 ,  4H049VT46 ,  4H049VU17 ,  4H049VU20 ,  4H049VW02 ,  4H049VW33 ,  4J036AA01 ,  4J036AB17 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC05 ,  4J036AC17 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AF06 ,  4J036AG04 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036DB10 ,  4J036DC05 ,  4J036JA03 ,  4J036JA05 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • 特開平1-163172
  • エポキシ樹脂
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-080815   Applicant：長瀬チバ株式会社
Article cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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