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J-GLOBAL ID：200903064758153022

スパッタリング装置

Inventor： 糸井 弘人
Applicant, Patent owner： 株式会社島津製作所
Agent (1)： 武石 靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992261776
Publication number (International publication number)：1994108238
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 管状基板内周面を成膜するスパッタリング装置を提供する。【構成】 管状基板の軸線上に、円筒形状ターゲットを先端に装着したガス導入穴付きのプローブを設ける。そしてこの穴を介してArガスを導入して、タ-ゲットと管状基板外周にあるホルダとの間に電力印加することでターゲット付近にホローカソード放電を発生させる。このホローカソード放電によるスパッタリングをおこなって管状基板内周面に成膜する。

Claim (excerpt)：

管状基板の内周面を成膜するスパッタリング装置において、成膜すべき管状基板を装着して保持するためのホルダと、外径がこの管状基板内径より十分細いパイプ形状を有し、前記管状基板の中を搬送機構により相対的に移動可能に取り付けたプローブと、このプローブの先端に取り付け、プローブの中空穴と連通する中空穴を有したターゲットと、タ-ゲットに放電用電力を供給する電源とを設け、真空容器内に前記プローブの中空穴を介してスパッタリング用ガスを導入してタ-ゲットに電力供給することにより、ターゲットの中空穴付近にホローカソード放電を発生させてスパッタリングするとともに、このターゲットを管状基板の中で相対的に移動しながら成膜することを特徴とするスパッタリング装置。