Pat
J-GLOBAL ID:200903064767374791
インターバック型基板処理装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
保立 浩一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000399444
Publication number (International publication number):2002203885
Application date: Dec. 27, 2000
Publication date: Jul. 19, 2002
Summary:
【要約】【課題】 プロセス全体の複雑化や生産性の向上の要請等に対応した実用的な基板処理装置を提供する。【解決手段】 一方の側から基板9を搬入して装置内で反転させて同じ側に戻して搬出するインターバック型の装置であり、処理チャンバー21,22,23を含む複数の真空チャンバーが気密に縦設され、各真空チャンバーを通して設定された搬送ライン94,95L,95Rに沿って搬送系が基板9を搬送する。搬送ラインは、反転位置に向かう往路搬送ライン94と反転位置から戻る復路搬送ライン95L,95Rとから成り、往路搬送ライン94と復路搬送ライン94,95L,95Rは平行な異なる経路であり、復路搬送ライン95L,95Rは平行な二つのラインに分岐している。往路搬送ライン94と復路搬送ライン95L,95Rは、三つの同じ処理チャンバー21,22,23を通して設定されている。
Claim (excerpt):
装置の一方の側から基板を装置内に搬入し、装置内で反転させて同じ側に戻して搬出するインターバック型基板処理装置であって、内部で基板に対して所定の処理を施す処理チャンバーを含む複数の真空チャンバーが縦設されて気密に接続されているとともに、これらの真空チャンバーを通して設定された搬送ラインに沿って基板を搬送する搬送系が設けられており、前記搬送ラインは、装置への搬入位置から装置内での反転位置に向かう往路搬送ラインと、反転位置から搬出位置に向かう復路搬送ラインとから成り、往路搬送ライン又は復路搬送ラインは異なる経路であってその少なくとも一方は複数に分岐していることを特徴とするインターバック型基板処理装置。
IPC (5):
H01L 21/68
, B65G 49/06
, H01L 21/203
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
FI (5):
H01L 21/68 A
, B65G 49/06 Z
, H01L 21/203 S
, H01L 21/205
, H01L 21/302 B
F-Term (56):
5F004BB26
, 5F004BC05
, 5F004BC06
, 5F004BD04
, 5F004BD05
, 5F031CA01
, 5F031CA02
, 5F031CA04
, 5F031CA05
, 5F031FA01
, 5F031FA02
, 5F031FA07
, 5F031FA09
, 5F031FA18
, 5F031FA21
, 5F031GA30
, 5F031GA57
, 5F031HA09
, 5F031HA37
, 5F031HA38
, 5F031HA44
, 5F031HA45
, 5F031HA57
, 5F031HA60
, 5F031LA04
, 5F031LA12
, 5F031LA13
, 5F031LA14
, 5F031LA15
, 5F031MA03
, 5F031MA06
, 5F031MA13
, 5F031MA28
, 5F031MA29
, 5F031MA32
, 5F031NA02
, 5F031NA05
, 5F031NA07
, 5F031PA05
, 5F031PA06
, 5F031PA18
, 5F045AA08
, 5F045AB04
, 5F045AF07
, 5F045BB08
, 5F045EB08
, 5F045EK09
, 5F045EM09
, 5F045EN04
, 5F045HA24
, 5F103AA08
, 5F103BB14
, 5F103BB35
, 5F103BB36
, 5F103BB49
, 5F103HH04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
-
半導体搬送装置のゲートバルブ開閉装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-108906
Applicant:株式会社フジタック
-
成膜装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-308546
Applicant:シャープ株式会社
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