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J-GLOBAL ID：200903064800733425

樹脂部材の溶接方法及びその装置

Inventor： 中野 敬章 ,  多良 重信
Applicant, Patent owner： アイシン精機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998243527
Publication number (International publication number)：2000071334
Application date： Aug. 28, 1998
Publication date： Mar. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 二つ以上の樹脂部材の溶接部表面の加工精度を向上させる溶接方法及びその装置を提供すること。【解決手段】 樹脂部材の溶接装置200は、第1樹脂部材201と第2樹脂部材202との溶接部210へ光エネルギー208を照射して溶接を行う端子206と、両樹脂部材を端子206により溶接可能なように保持する治具204、205と、溶接部表面211に取り外し可能なように密着した光エネルギー208を透過する板203とから構成される。

Claim (excerpt)：

二つ以上の樹脂部材を光エネルギーを照射して溶接する樹脂部材の溶接方法において、前記樹脂部材の溶接部表面に光エネルギーを透過する板を密着させ、該板を通して光エネルギーを前記溶接部に照射するようにした樹脂部材の溶接方法。

F-Term (14)：

4F211AA13 ,  4F211AD05 ,  4F211AD32 ,  4F211AG07 ,  4F211AG23 ,  4F211TA01 ,  4F211TD02 ,  4F211TD07 ,  4F211TH16 ,  4F211TH18 ,  4F211TJ22 ,  4F211TN27 ,  4F211TN78 ,  4F211TQ01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-142092
  
• 特開昭62-142092
  
• 特開昭62-142092