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J-GLOBAL ID：200903064843274882
チップ状セラミック電子部品及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐野 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994274333
Publication number (International publication number)：1996115848
Application date： Oct. 14, 1994
Publication date： May. 07, 1996
Summary：
【要約】【目的】チップ状電子部品をバルク供給装置から自動マウント機に供給する際チップ状電子部品はバルクケース内で振動されることによる摩擦で外部電極のはんだメッキ層が黒色化し、溶融はんだの濡れを害し、はんだ付け不良を生じることを防止する。【構成】外部電極にイミダゾール系化合物等の耐酸化膜を形成するかあるいは潤滑剤を塗布して摩擦係数を小さくする耐酸化処理を施す。【効果】外部電極のはんだメッキ層の酸化による黒色化が防止されることにより、溶融はんだの濡れが害されず、はんだ付け不良を少なくし、製品の歩留まりを向上するとともに、作業能率を向上し、生産性を高めることができる。
Claim (excerpt)：
セラミック素体に外部電極を有し、該外部電極が露出する錫含有メッキ層を有するチップ状セラミック電子部品において、該錫含有メッキ層の表面に全体的又は斑点状に耐酸化処理を施したチップ状セラミック電子部品。
IPC (6)：
H01G 4/252
, C23F 15/00
, H01G 2/06
, H01G 4/228
, H01G 4/232
, H01G 13/00 303
H01G 1/14 V
, H01G 1/035 C
, H01G 1/14 F
, H01G 1/147 Z
