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J-GLOBAL ID:200903064845613528
泡含有ポリウレタン成形物の製造方法、泡含有成形物用ウレタン樹脂組成物及びそれを用いた研磨パッド
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高橋 勝利
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998130154
Publication number (International publication number):1999322878
Application date: May. 13, 1998
Publication date: Nov. 26, 1999
Summary:
【要約】【課題】 半導体用シリコンウェハを効率良く、且つ高精度に平坦化できる研磨パッド用泡含有ポリウレタン成形物の製造方法及び研磨パッドにある。【解決手段】 本発明は(a)イソシアネート末端プレポリマーと(b)活性水素含有化合物を二液混合攪拌し反応硬化させるに際し、(c)未発泡又は発泡済みポリスチレン系ビーズを(a)イソシアネート末端プレポリマー又は(b)活性水素含有化合物の少なくとも一方に予め添加混合しておき、二液反応硬化の際に放出される反応熱及び外部からの加熱によって未発泡ポリスチレン系ビーズ(c)を微発泡させるか、又は発泡済みポリスチレン系ビーズ(c)を単に分散させることを特徴とする微発泡ポリウレタン成形物の製造方法に関する。
Claim (excerpt):
(a)イソシアネート末端プレポリマーと(b)活性水素含有化合物を二液混合攪拌し反応硬化させるに際し、(c)未発泡又は発泡済みポリスチレン系ビーズを(a)イソシアネート末端プレポリマー又は(b)活性水素含有化合物の少なくとも一方に予め添加混合しておき、二液反応硬化の際に放出される反応熱及び外部からの加熱によって未発泡ポリスチレン系ビーズ(c)を微発泡させるか、又は発泡済みポリスチレン系ビーズ(c)を単に分散させることを特徴とする泡含有ポリウレタン成形物の製造方法。
IPC (10):
C08G 18/10
, B24D 3/32
, B24D 11/00
, C08G 18/00
, C08J 9/32
, C08K 7/22
, C08L 25/04
, C08L 75/04
, C08J 5/14 CFF
, C08G101:00
FI (10):
C08G 18/10
, B24D 3/32
, B24D 11/00 Q
, C08G 18/00 L
, C08G 18/00 H
, C08J 9/32
, C08K 7/22
, C08L 25/04
, C08L 75/04
, C08J 5/14 CFF
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