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J-GLOBAL ID：200903064868559172
温度測定装置及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991263268
Publication number (International publication number)：1993072051
Application date： Sep. 11, 1991
Publication date： Mar. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】 金属配線2の抵抗変化を利用した温度測定装置において、測定対象物質の急激な温度変化に対応できる温度測定装置を得る。【構成】 温度測定装置の金属配線2形成部の基板を、膜厚2ミクロン程度の薄膜(薄膜部分4)とし、基板熱容量を小さくした。
Claim (excerpt)：
金属配線の抵抗変化を利用した温度測定装置において、上記金属配線形成部の基板を薄膜としたことを特徴とする温度測定装置。
IPC (2)：
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