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J-GLOBAL ID:200903064886733198
オーミック電極の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
京本 直樹 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991168550
Publication number (International publication number):1993190488
Application date: Jul. 10, 1991
Publication date: Jul. 30, 1993
Summary:
【要約】【目的】P型GaAsに、耐熱性および長期信頼性に優れ、かつ低抵抗のオーミック電極を形成する。【構成】半絶縁性GaAs基板1に形成されたP型GaAs動作層2上にIn層3、P型不純物となるZn層4、拡散防止層となるW層5を順に堆積する。高温の熱処理を行ない、Znが高濃度に含まれたInGaAs層またはInGaAsグレイン6を形成する。【効果】禁制帯幅が狭く、金属とのポテンシャル障壁の低いInGaAs層により、低抵抗のオーミックコンタクトが得られる。低融点合金層が形成されることなく、拡散防止層が形成されている。InGaAs層からのInの拡散は小さいので、耐熱性および長期信頼性に優れたオーミック電極が実現された。
Claim (excerpt):
P型砒化ガリウム層上に、亜鉛、ベリリウム、クロム、マグネシウムのうち少なくとも1元素とインジウムとを含む第1層を形成する工程と、前記第1層上に高融点金属層、高融点金属珪化物層、高融点金属窒化物層のうち1つからなる第2層を形成する工程と、高温で熱処理する工程とを含むオーミック電極の製造方法。
IPC (5):
H01L 21/28 301
, H01L 29/205
, H01L 21/331
, H01L 29/73
, H01S 3/18
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