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J-GLOBAL ID：200903064891582025
樹脂封止方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992084112
Publication number (International publication number)：1993291317
Application date： Apr. 06, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】 製造工程をインライン化しても人手を必要とせず、しかも信頼性・効率性・経済性に優れ、半導体集積素子等の大型化・多ピン化に対応できる樹脂封止方法を提供する。【構成】 基板の表面に実装される半導体集積素子を樹脂封止する樹脂封止ラインにおいて、半導体集積素子の上から液状樹脂を印刷することにより該半導体集積素子を封止する印刷機2と、複数の基板を収納するマガジン単位で、基板上の半導体集積素子を封止する際に含まれた気泡を除去する脱泡部4と、前記マガジンを熱風供給源の周囲を回転させることにより封止樹脂の硬化処理を行うロータリ式乾燥炉6とを設けた。
Claim (excerpt)：
基板の表面に実装されるチップを樹脂封止する方法であって、前記チップの上から樹脂を印刷し、該チップを封止する印刷封止ステップと、前記チップを封止する際に含まれた気泡を除去する脱泡ステップと、前記封止樹脂を硬化する硬化ステップとを具備することを特徴とする樹脂封止方法。
Patent cited by the Patent：
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