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J-GLOBAL ID：200903064918436204

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
太田 賢

About 太田 賢


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995281452
Publication number (International publication number)：1997124768
Application date： Oct. 30, 1995
Publication date： May. 13, 1997
Summary：
【要約】【課題】 硬化性と常温保管特性が両立し、良好な成形性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材からなり、該硬化促進剤の特性が融点150°C以上、溶解性パラメーター9.0〜14.0(cal/cm3)1/2、最大粒径200μm以下の粉体である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材からなり、該硬化促進剤の特性が融点150°C以上、溶解性パラメーター9.0〜14.0(cal/cm3)1/2、最大粒径200μm以下の粉体であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (17)
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