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J-GLOBAL ID：200903064924272892

真空積層装置及び積層方法

Inventor： 岩田 和敏 ,  鈴木 恵太
Applicant, Patent owner： ニチゴー・モートン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000164889
Publication number (International publication number)：2001341147
Application date： Jun. 01, 2000
Publication date： Dec. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】 追従性に優れた、マイクロボイドの発生しない、表面平滑性の良好なプリント回路基板の多層化に有用な凹凸を有する基板とフィルム状樹脂層との積層体を製造するための積層装置及び積層方法を提供すること。【解決手段】可撓性シート3を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が配置された真空チャンバー6内の上下プレート間に、凹凸を有する基板とフィルム状樹脂層との積層体5を載置して圧締操作を行う真空積層装置において、圧締時に上下プレートを枠フレーム8と留め具7で固定保持する真空積層装置や、かかる装置で、上下プレートの間を密封契合して200Pa以下にし、下部プレート2の下部へ留め具7を挿入した後、上部プレート1と可撓性シート3の間の空隙部10の減圧状態を解除して、更に圧力を1.0×105〜20×105Paにして可撓性シート3を膨張させ積層体5を圧締する。

Claim (excerpt)：

可撓性シート3を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が配置された真空チャンバー6内の上下プレート間に、凹凸を有する基板5aとフィルム状樹脂層5bとの積層体5を載置して圧締操作を行う真空積層装置において、圧締操作時に上部プレート1と下部プレート2を枠フレーム8と留め具7で固定保持することを特徴とする真空積層装置。

IPC (8)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/56 ,  B32B 31/20 ,  H05K 3/46 ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34

FI (9)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/56 ,  B32B 31/20 ,  H05K 3/46 Y ,  H05K 3/46 B ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34

F-Term (59)：

4F100AB17 ,  4F100AK01B ,  4F100AK42 ,  4F100AK53 ,  4F100AL05 ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100DD01A ,  4F100EC01 ,  4F100EH01 ,  4F100EJ222 ,  4F100EJ242 ,  4F100EJ42 ,  4F100GB43 ,  4F100JK15 ,  4F100JL02 ,  4F204AA33 ,  4F204AA39 ,  4F204AA45 ,  4F204AD02 ,  4F204AD05 ,  4F204AD08 ,  4F204AG02 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204AM28 ,  4F204AR02 ,  4F204FA01 ,  4F204FA13 ,  4F204FB01 ,  4F204FB22 ,  4F204FF23 ,  4F204FF50 ,  4F204FG02 ,  4F204FJ11 ,  4F204FN06 ,  4F204FN11 ,  4F204FN12 ,  4F204FQ02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE13 ,  5E346EE14 ,  5E346EE18 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11