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J-GLOBAL ID：200903064944736100

高温はんだ

Inventor： 田部 信雄 ,  石川 保 ,  西浦 正孝 ,  加藤 力弥 ,  豊田 良孝
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社 ,  千住金属工業株式会社
Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992035021
Publication number (International publication number)：1993228685
Application date： Feb. 21, 1992
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：

【要約】【目的】 人工衛星、自動車等に搭載する電子機器用高温はんだとして、融点210 〜230 °C、150 °Cでの接合強度1〜2kgf/mm2 である高温特性と、-55°C〜125 °C×1000サイクル以上である耐熱疲労特性にも優れた高温はんだを提供する。【構成】 Ag:3.0%超 5.0%以下、Bi:1.2%超3.0%以下、および残部Snの組成、またはAg:3.0%超 5.0%以下、Cu:0.5〜1.5 %、Sb:0.5〜1.5 %、および残部Snの組成を有する合金から構成し、クリームはんだとしてもよい。

Claim (excerpt)：

重量%で、Ag:3.0%超5.0 %以下、Bi:1.2%超3.0%以下、および残部Snの組成を有する合金から成る、耐熱疲労特性に優れたはんだ付け部を形成する高温はんだ。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/22 310

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公昭58-029198
  
• 特公昭52-007422
  
• 特開昭5-050286