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J-GLOBAL ID：200903064959414347
ローダ装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994294803
Publication number (International publication number)：1996153693
Application date： Nov. 29, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：
【要約】【目的】 半導体デバイス加工のケミカル・メカニカル・ポリッシング装置においいて、トップリングのウェーハの取付け、取外し時に洗浄手段が邪魔になったり、洗浄時にローダ手段が邪魔になったりすることがなく、しかも装置構成を簡素化し床面積を狭くするローダ装置を提供する。【構成】 ウェーハを取外し自在に支持し定位置にあるトップリング10に対してこのトップリングへのウェーハの取付け、取外しを行なうローダ手段13と、ローダ手段の内側下方に配置され前記定位置にあるトップリングのウェーハ吸着面の洗浄を行なう洗浄手段14とを具備する。
Claim (excerpt)：
ウェーハを自動研磨するケミカル・メカニカル・ポリッシング装置を構成するポリッシャの備える真空チャック方式のトップリングのウェーハの取付け、取外しを行なうローダ装置において、ウェーハを取外し自在に支持し定位置にあるトップリングに対してこのトップリングへのウェーハの取付け、取外しを行なうローダ手段と、前記ローダ手段の内側下方に配置され前記定位置にあるトップリングのウェーハ吸着面の洗浄を行なう洗浄手段とを具備することを特徴とするローダ装置。
IPC (5)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, H01L 21/304 341
, B65G 49/07
, H01L 21/306
