半導体自動搬送対応EFEM(密閉容器からウエハーを出し入れし、製造装置に供給、回収する装置)用FOUP(密閉容器)移載ロボット

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001268004
Publication number (International publication number)：2003051527
Application date： Aug. 02, 2001
Publication date： Feb. 21, 2003
Summary：

【要約】[課題]FOUPといわれる密閉容器からウエハーを出し入れして半導体製造装置に供給、回収するEFEMといわれる装置の周辺作業は人手によるものが大半であった。自動化にはEFEM周辺にFOUPのバッファー機能用棚を持つことと、EFEMの一部であるオープナーへのFOUPの自動供給、回収が必要になる。これを解決する手段としてX軸、Y軸、Z軸を持つ移載設備が存在するが、FOUPを一個掴む方式であり、動作サイクルタイムが長く、移載動作範囲も狭いので、搬送機との取り合いにも制限が多かった。[解決手段]昇降機能を持つポスト状のロボット本体にスカラアームを取り付け、アーム先端には2つのグリップを持たせた。さらに回転機構とグリップの各々が単独に昇降する機構を持たせることによって、オープナーや搬送機に同時にFOUPの供給と回収ができる機能を持たせたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体製造装置に付随したEFEM(密閉容器からウエハーを出し入れする装置)に取り付けるロボットであり、FOUP(密閉容器)を(1)ロボット本体の全周囲の取り合いの可能な位置で、モノレール式天井型搬送機または、床式自走搬送台車と移載ができ、(2)棚への一時ストック、取り出しを行うと共に(3)EFEMのオープナー部への供給、回収を行える機能を持たせたもの。

IPC (3)：

H01L 21/68 , B25J 9/06 , B65G 49/07

FI (4)：

H01L 21/68 A , H01L 21/68 T , B25J 9/06 D , B65G 49/07 L

F-Term (23)：

3C007AS01 , 3C007AS24 , 3C007BS15 , 3C007BT01 , 3C007CT04 , 3C007CV07 , 3C007CW07 , 3C007DS02 , 3C007DS08 , 3C007NS06 , 5F031CA02 , 5F031DA08 , 5F031EA14 , 5F031FA03 , 5F031FA07 , 5F031FA13 , 5F031GA19 , 5F031GA47 , 5F031GA49 , 5F031GA50 , 5F031GA58 , 5F031GA60 , 5F031NA02

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