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J-GLOBAL ID：200903064988927728

立体印刷基板を用いた半導体パッケージ

Inventor： 永峰 邦浩 ,  高橋 清一 ,  細野 洋一 ,  石垣 恭市 ,  星野 ▲巽▼
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Agent (1)： 若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994008481
Publication number (International publication number)：1995115157
Application date： Jan. 28, 1994
Publication date： May. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】外形サイズを大きくせずかつアウターリードの線幅及びピッチを狭小化することなく、アウターリードの本数を増加でき、プリント基板への表面実装時に半田付け不良を起こさない半導体パッケージを提供する。【構成】金属板12上に絶縁層13,15を介して複数面の回路加工された銅箔層14,16を積層した金属ベース基板を用い、この金属ベース基板に折り曲げ加工や絞り加工を施して、開口面17の周縁につば部18を設けた形状とする。各銅箔層14,16は、アウターリード対応部として、つば部18において階段状に露出するよう形成されている。半導体集積回路素子11は、開口面17側からマウントされ、ボンディングワイヤ19によって各銅箔層14,16と接続される。この半導体パッケージ10をプリント基板に表面実装する場合には、つば部18に形成された階段状の部分とプリント基板上のパッドとを対応させる。

Claim (excerpt)：

金属板上に絶縁層を介して複数面の回路加工された銅箔層が積層された金属ベース基板を使用し、前記金属ベース基板に折り曲げ加工あるいは絞り加工を行なうことにより開口面周縁につば部を備えた形状とされる半導体集積回路素子搭載用の立体印刷基板において、前記各銅箔層の一端側が前記つば部において前記絶縁層を介して各面ごとにずれて階段状に露出して形成され、前記各銅箔層の他端側が前記半導体集積回路素子との電気的接続部位であって前記絶縁層を介して各面ごとにずれて階段状に形成されていることを特徴とする立体印刷基板を用いた半導体パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/48 ,  H05K 1/02