Pat

J-GLOBAL ID：200903065026112834

塗布装置および塗布方法

Inventor： 石橋 節雄 ,  柿原 良亘 ,  和賀 聡 ,  尾藤 三津雄 ,  瀧田 一成 ,  松枝 主範 ,  中村 功 ,  伊東 和彦
Applicant, Patent owner： アルプス電気株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992131118
Publication number (International publication number)：1993146737
Application date： May. 22, 1992
Publication date： Jun. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、隆起部の生じていない、より均一な膜厚を有する塗布膜を形成できる塗布装置と塗布方法を提供することを目的としている。【構成】 本発明は、塗布液を有する被処理物を主面上に載置して回転せしめるスピンナーと、このスピンナーを一体的に内接するケースと、このケース内部に溶媒蒸気を供給する溶媒蒸気供給手段またはこのケース内部の圧力を調節するための排気手段の内、少なくともいずれか一方を配設してなるものである。【効果】 本発明によれば、高速回転された被処理物表面の塗布液が遠心力によりその中心領域から周辺領域に移動され易くなると同時に飛散され易くなり、更に被処理物の回転が停止して遠心力が働くなると、被処理物の周辺領域にて飛散されずに残留した塗布液が中心領域へ向かって広がりやすくなるために、被処理物の周辺領域に隆起部を生じることなく、より均一な膜厚を有する塗布膜を形成することができる。

Claim (excerpt)：

塗布液を有する被処理物を主面上に載置して回転せしめるスピンナーと、このスピンナーを一体的に内接するケースと、このケース内部に溶媒蒸気を供給する溶媒蒸気供給手段またはこのケース内部の圧力を調節するための排気手段の内、少なくともいずれか一方が配設されてなることを特徴とする塗布装置。

IPC (3)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  H01L 21/027