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J-GLOBAL ID:200903065026446899
半導体基板の移替え装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995173464
Publication number (International publication number):1997027535
Application date: Jul. 10, 1995
Publication date: Jan. 28, 1997
Summary:
【要約】【目的】 一方のマガジンボックスB内に多段状に収納されている半導体基板Aの複数枚を、他方のマガジンボックスB′内に一斉に移替えることを、半導体基板を損傷することが少ない状態で自動的にできるようにする。【構成】 前記マガジンボックス内に押し込み挿入されるプッシャ体6を、前記マガジンボックスの方向に往復動する往復台3に、その往復動の方向に自在に摺動するように設けて、このプッシャ体6と往復台3との間に、前記往復台の前進動を前記プッシャ体の前進動に伝えるようにしたばね手段9を設ける。
Claim (excerpt):
半導体基板の複数枚を多段状に収納したマガジンボックス内に押し込み挿入されるプッシャ体と、前記マガジンボックスの方向に自在に往復動する往復台と、この往復台を前記マガジンボックスに向かって前進動したのち後退動するようにした往復駆動手段とを備え、前記プッシャ体を、前記往復台にその往復動の方向に自在に摺動するように設けて、このプッシャ体と往復台との間に、前記往復台の前進動を前記プッシャ体の前進動に伝えるようにしたばね手段を設けたことを特徴とする半導体基板の移替え装置。
IPC (2):
FI (2):
H01L 21/68 D
, B65G 49/07 C
Patent cited by the Patent: