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J-GLOBAL ID：200903065044039443

表面実装型部品用端子材

Inventor： 阪本 睦夫 ,  吉田 浩一 ,  宇野 岳夫
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997217332
Publication number (International publication number)：1999061295
Application date： Aug. 12, 1997
Publication date： Mar. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】 はんだ付け強度の劣化とバネ力の劣化がともに小さい高信頼性の表面実装型部品用端子材を提供する。【解決手段】 Beを0.2〜2.5wt%、NiとCoを合計で0.1〜1.5wt%、Znを0.5〜3wt%含有し、残部がCuと不可避不純物からなる表面実装型部品用端子材。または前記端子材にCr、Zr、Ti、Fe、Al、Sn、B、Mn、Mg、Agの群から選ばれる1種または2種以上を合計で0.01〜1.0wt%、または/およびPb、Bi、Ca、Sr、Sb、希土類元素の群から選ばれる1種または2種以上を合計で0.02〜1.0wt%含有する表面実装型部品用端子材。

Claim (excerpt)：

Beを0.2〜2.5wt%、NiとCoを合計で0.1〜1.5wt%、Znを0.5〜3wt%含有し、残部がCuと不可避不純物からなる表面実装型部品用端子材。