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J-GLOBAL ID：200903065063958565

半導体用ボンドパッド

Inventor： ドロシー エイ ハイム
Applicant, Patent owner： エルエスアイ ロジック コーポレーション
Agent (1)： 吉田 豊 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993254999
Publication number (International publication number)：1994204283
Application date： Sep. 17, 1993
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ボンディング工程のパラメーターについての選択幅を狭くすることなく、ボンドパッドの持上がりを減少させることができる半導体デバイス用の改良されたボンドパッドを提供することを課題とする。【構成】 下方ボンドパッド208と、上方ボンドパッド214と、下方ボンドパッド208および上方ボンドパッド214の間に配置した絶縁部材210と、絶縁部材210を貫通して形成するとともに、上方ボンドパッド214から下方ボンドパッド208まで延び、下方ボンドパッド208の周辺領域230のみに並ぶ少なくともひとつの開口部212と、開口部212を満たすとともに、上方ボンドパッド214を下方ボンドパッド208に電気的に接続する導電材料216と、を有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

上方表面を有する下方ボンドパッドと、下方表面を有する上方ボンドパッドと、これら下方ボンドパッドおよび上方ボンドパッドの間に配置した絶縁部材と、この絶縁部材を貫通して形成するとともに、前記上方ボンドパッドから下方ボンドパッドまで延び、この下方ボンドパッドの周辺領域のみに並ぶ少なくともひとつの開口部と、この少なくともひとつの開口部を満たすとともに、前記上方ボンドパッドを前記下方ボンドパッドに電気的に接続する導電材料と、を有することを特徴とする半導体用ボンドパッド。