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J-GLOBAL ID：200903065084511692

面状絶縁導体

Inventor： 笹田 政宏
Applicant, Patent owner： 株式会社クラベ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994282502
Publication number (International publication number)：1996124428
Application date： Oct. 21, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、耐熱性、可撓性及び防水性に優れるとともに、金属導体に酸化、変形等の不具合が発生しない程度の低温域での加工が容易な面状絶縁導体を提供することにある。【構成】 本発明による面状絶縁導体1は、金属導体2の両面に、結晶融点が60°C以上200°C以下のテトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン-ビニリデンフルオロライド三元共重合体からなる絶縁体3を積層し、融着一体化した後、電子線架橋を施すことにより得られるものである。

Claim (excerpt)：

金属導体の両面に結晶融点60°C以上200°C以下の低融点フッ素樹脂からなる絶縁体を積層または塗布し、融着一体化した後、放射線架橋したことを特徴とする面状絶縁導体。

IPC (5)：

H01B 7/08 ,  H01B 3/42 ,  H01B 7/28 ,  H01B 7/34 ,  H05B 3/20 316

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-235409
  
• 特開昭62-051109
  
• 特開平4-051410