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J-GLOBAL ID：200903065128995196

非接触ICカード及びその製造方法

Inventor： 西川 誠一 ,  吉田 英世
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997156282
Publication number (International publication number)：1999001083
Application date： Jun. 13, 1997
Publication date： Jan. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】モジュールパッケージを熱可塑性樹脂で熱融着により埋設加工するICカードにおける上記カード表面の凹凸を可及的に抑制することができ、外観が良好な非接触ICカード及びその製造方法を提供する。【解決手段】熱融着時の加熱温度よりモジュールパッケージを構成する封止樹脂13に充填剤を配合して軟化点を高くする。

Claim (excerpt)：

IC、コイル等の電子部品を樹脂で封止して両面が平坦なコイン状に形成したモジュールパッケージを熱融着により熱可塑性樹脂シート間に埋設してなるICカードにおいて、該モジュールパッケージを構成する封止樹脂の軟化点が熱融着時の加熱温度より高いことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H