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J-GLOBAL ID：200903065130818307

セラミック積層体の製法

Inventor：
石嶺 浩二

About 石嶺 浩二


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001298545
Publication number (International publication number)：2003101228
Application date： Sep. 27, 2001
Publication date： Apr. 04, 2003
Summary：
【要約】【課題】セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミック積層体の変形を抑えることができるとともに、デラミネーションやクラックの発生を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート1の主面上に導電性ペーストを印刷して、複数の導体パターン3を所定間隔L1をおいて形成する工程と、該導体パターン3間のセラミックグリーンシート1主面上にセラミックペーストを印刷して、セラミックパターン5を形成する工程と、導体パターン3及び/又はセラミックパターン5の表面を平坦化処理する工程と、該導体パターン3及びセラミックパターン5が形成されたセラミックグリーンシート1を複数積層する工程とを具備することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
セラミックグリーンシートの主面上に導電性ペーストを印刷して、複数の導体パターンを所定間隔をおいて形成する工程と、該導体パターン間の前記セラミックグリーンシート主面上にセラミックペーストを印刷して、セラミックパターンを形成する工程と、前記導体パターン及び/又は前記セラミックパターンの表面を平坦化処理する工程と、前記導体パターン及び前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層する工程とを具備することを特徴とするセラミック積層体の製法。
IPC (6)：
H05K 3/46 ,  B28B 11/00 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/26
FI (6)：
H05K 3/46 H ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 Z ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/26 F ,  B28B 11/00 Z
F-Term (55)：
4G055AA08 ,  4G055AC09 ,  4G055BA22 ,  5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE35 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082PP04 ,  5E082PP09 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB02 ,  5E343BB12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343EE33 ,  5E343EE43 ,  5E343ER49 ,  5E343GG01 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA26 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE28 ,  5E346EE29 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24 ,  5E346HH26
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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