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J-GLOBAL ID：200903065142068265
リードレスチップキャリア
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991073831
Publication number (International publication number)：1994140738
Application date： Mar. 12, 1991
Publication date： May. 20, 1994
Summary：
【要約】【構成】 チップ搭載部11を有する絶縁基材1と,該絶縁基材に設けた下部接続電極10と,絶縁基材の上面に接合した樹脂封止枠2とよりなるリードレスチップキャリア1Aにおいて,樹脂封止枠2の外形を絶縁基材1の外形と略同じとなし,その側面及び上面に上部接続電極20を設ける。そして,このように構成したリードレスチップキャリア1Aを1組として,その上にこれらを複数段に積層して,多層状のリードレスチップキャリアとする。【効果】 絶縁基材1上の樹脂封止枠2に上部接続電極20を設けているので,回路容量の大きい,多層状リードレスチップキャリアを得ることができる。
Claim (excerpt)：
チップ搭載部を有する絶縁基材と,該絶縁基材の側面ないし下面にわたって設けた下部接続電極と,上記絶縁基材の上面に設けた樹脂封止枠とよりなるリードレスチップキャリアにおいて,上記樹脂封止枠の側面及び上面には上部接続電極を設けてなり,リードレスチップキャリアを積層状に接続可能としたことを特徴とするリードレスチップキャリア。
IPC (7)：
H05K 1/18
, H01L 23/12
, H01L 23/50
, H01L 25/00
, H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
H01L 23/12 L
, H01L 25/14 Z
