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J-GLOBAL ID：200903065156223433

感光性樹脂組成物、多孔質樹脂、回路基板および回路付サスペンション基板

Inventor： 望月 周 ,  福岡 孝博 ,  山本 孝幸 ,  金田 充宏
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 岡本 寛之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000319438
Publication number (International publication number)：2001215701
Application date： Oct. 19, 2000
Publication date： Aug. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】 高い耐熱性、寸法安定性、絶縁性を有し、しかも、均一で微細な気泡を有する多孔質樹脂、および、その多孔質樹脂を得るための感光性樹脂組成物、さらには、そのような多孔質樹脂を絶縁層として有する、回路基板および回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】 感光性樹脂組成物2として、ポリアミック酸樹脂4と感光剤としてのジアゾナフトキノンスルホン酸エステル誘導体とポリアミック酸樹脂4に対して分散可能な分散性化合物3と溶剤とを含有させる。この感光性樹脂組成物2から溶剤を除くことにより、ポリアミック酸樹脂4中に分散性化合物3が分散した状態を形成し、次いで、分散性化合物3を除去して多孔化した後、硬化させて多孔質樹脂を得る。得られた多孔質樹脂は、低誘電率であるため、回路基板の絶縁層6として用いれば、その回路基板の高周波特性を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

ポリアミック酸樹脂と、感光剤としてのジアゾナフトキノンスルホン酸エステル誘導体と、ポリアミック酸樹脂に対して分散可能な分散性化合物と、溶剤とを含有することを特徴とする、感光性樹脂組成物。

IPC (11)：

G03F 7/037 501 ,  C08J 9/26 CFG ,  C08J 9/26 102 ,  C08K 5/42 ,  C08L 79/08 ,  C08L101/00 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/38 501 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (11)：

G03F 7/037 501 ,  C08J 9/26 CFG ,  C08J 9/26 102 ,  C08K 5/42 ,  C08L 79/08 A ,  C08L101/00 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/38 501 ,  H05K 1/03 610 P ,  H05K 1/03 610 S

F-Term (55)：

2H025AA10 ,  2H025AA20 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB25 ,  2H025CC03 ,  2H025CC20 ,  2H025FA01 ,  2H025FA17 ,  2H025FA28 ,  2H025FA29 ,  2H096AA26 ,  2H096BA10 ,  2H096DA04 ,  2H096DA10 ,  2H096EA02 ,  2H096HA01 ,  2H096HA30 ,  4F074AA74 ,  4F074AH03 ,  4F074BB06 ,  4F074CB02 ,  4F074CB03 ,  4F074CB06 ,  4F074CB16 ,  4F074CB17 ,  4F074CC04Y ,  4F074CC06X ,  4F074CC12Y ,  4F074CC28X ,  4F074CC29X ,  4F074DA03 ,  4F074DA24 ,  4F074DA47 ,  4J002BG04X ,  4J002CD20X ,  4J002CF19X ,  4J002CF27X ,  4J002CH02X ,  4J002CH05X ,  4J002CK03X ,  4J002CK04X ,  4J002CK05X ,  4J002CM04W ,  4J002EH077 ,  4J002EV246 ,  4J002FD14X ,  4J002FD147 ,  4J002FD156 ,  4J002GH00 ,  4J002GP03 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05