Pat
J-GLOBAL ID：200903065162615190
高周波伝送線路の接続構造
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998276186
Publication number (International publication number)：2000114801
Application date： Sep. 29, 1998
Publication date： Apr. 21, 2000
Summary：
【要約】【課題】伝送方向の異なる2つの高周波伝送線路の接続部において信号の反射を抑制した線路の接続構造を提供する。【解決手段】誘電体基板2の表面あるいは内部に設けられ、所定の線幅を有する信号導体線3とグランド層4とを具備してなるマイクロストリップ線路、トリプレート線路、コプレーナ線路などの高周波伝送線路からなり、信号伝送方向が所定の角度をもって同一平面内にて配置された2つの信号導体線3a、3bを接続するための構造であって、2つの信号導体線3a、3bの信号伝送方向に直交する端部における内側角部5a,5b同士、および外側角部6a、6b同士とを直線的に接続した2つの線分7,8を線路縁とする接続用導体線9によって接続することにより、特に10GHz以上の高周波領域において、伝送方向の異なる2つの高周波伝送線路の接続部における信号の反射を抑制することができる。
Claim (excerpt)：
誘電体材料からなる誘電体基板の表面あるいは内部に設けられ、所定の線幅を有する信号導体線とグランド層とを具備してなる高周波伝送線路からなり、信号伝送方向が所定の角度をもって同一平面内にて配置された2つの信号導体線を接続するための構造であって、前記2つの信号導体線の信号伝送方向に直交する端部における内側角部同士、および外側角部同士とを接続した2つの線分を線路縁とする接続用導体線によって接続してなることを特徴とする高周波伝送線路の接続構造。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (3)：
5J014CA02
, 5J014CA41
, 5J014CA42
Cited by examiner (2)
-
マイクロストリップベンド
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-252595
Applicant：松下電器産業株式会社
-
多層ハイブリッドカプラー
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平7-046882
Applicant：エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
Return to Previous Page
