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J-GLOBAL ID:200903065171370930

ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 俊一郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992113396
Publication number (International publication number):1993211234
Application date: May. 06, 1992
Publication date: Aug. 20, 1993
Summary:
【要約】【構成】 ウェハダイシング用粘着テープにおいて、基材フィルムとして、電子線またはγ線が1〜80Mrad照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる。【効果】 ウェハダイシング時に発生するダイシング屑の量を低減させることができる。
Claim (excerpt):
基材フィルムと粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、基材フィルムとして、電子線またはγ線が1〜80Mrad照射されたポリオレフィン系フィルムを用いることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。
IPC (2):
H01L 21/78 ,  B32B 27/16
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特公平1-049754
  • 特開昭53-009839

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