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J-GLOBAL ID：200903065184481448

半導体素子接着用樹脂ペースト及び半導体装置

Inventor： 村山 竜一 ,  大久保 光 ,  松田 豊
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996139142
Publication number (International publication number)：1997316166
Application date： May. 31, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ディスペンス塗布時の作業性が良好で、低弾性率に優れる高信頼性の半導体素子接着用の樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】 無機フィラー、常温で液状のエポキシ樹脂、ε-カプロラクトン、有機金属錯体、及び硬化剤からなる樹脂ペーストにおいて、全樹脂ペースト中に無機フィラーが10〜85重量%、ε-カプロラクトンが0.1〜15重量%、有機金属錯体が0.01〜4重量%含まれる半導体素子接着用樹脂ペースト。

Claim (excerpt)：

(A)無機フィラー、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)ε-カプロラクトン、(D)有機金属錯体、及び(E)硬化剤からなる樹脂ペーストにおいて、全樹脂ペースト中に無機フィラーが10〜85重量%、ε-カプロラクトンが0.1〜15重量%、有機金属錯体が0.01〜4重量%含まれることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト。

IPC (6)：

C08G 59/20 NHN ,  C08K 5/15 ,  C08L 63/00 NLA ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52

FI (6)：

C08G 59/20 NHN ,  C08K 5/15 ,  C08L 63/00 NLA ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E