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J-GLOBAL ID：200903065198961175

半導体装置およびその製造方法

Inventor： 木村 直人
Applicant, Patent owner： 九州日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997256988
Publication number (International publication number)：1999097472
Application date： Sep. 22, 1997
Publication date： Apr. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】リードを用いずに、半導体チップのパッドから外部端子の半田ボールへの接続を可能とし、ワイヤボンディングの自由度を向上させ、半導体装置を小形化する。【解決手段】半導体チップ1上に部分的に導電部(半田めっき8)を形成した絶縁性樹脂シャフト7が接合され、半導体チップ1のパッド2から樹脂シャフト7の導電部(8)にボンディングワイヤ3が接続され、この導電部に外部接続端子となる半田ボール10が接続される。

Claim (excerpt)：

半導体チップ上に部分的に導電部を形成した絶縁性樹脂シャフトが接合され、前記半導体チップのパッドから前記樹脂シャフトの導電部にボンディングワイヤが接続され、この導電部に外部接続端子が接続されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12

FI (2)：

H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 L