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J-GLOBAL ID：200903065202363342

テーパエッチング方法

Inventor： 増田 清隆
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Agent (1)： 小杉 佳男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992188115
Publication number (International publication number)：1994037072
Application date： Jul. 15, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】LSIのコンタクトホールにテーパを付与する場合に安定的なプラズマ条件でパーティクルの発生を抑制しつつ簡易な方法で実施する。【構成】レジストパターン3形成後、ポリマーデポジションが生じ易い物質4としてAlをスパッタリング法によって厚さ約100Åを付着させ、Cl2 +BCl3 のガス系で異方性エッチングを行い、側壁以外のAlを除去し、CF4 :CHF3 =1:1とし、デポジット性の弱いプラズマ条件でドライエッチングする。C-F系ポリマーはAl上に選択的にデポジットし、レジストパターンのホール5の直径が順次縮小し、順テーパ形状のコンタクトホール8が形成される。

Claim (excerpt)：

ポリマーデポジションが生じ易い物質をレジストパターンのホールの側壁に付着させた後、ドライエッチングを行い、エッチング中にレジストパターン側壁にデポジションを生じさせ、レジストパターンのホールの直径を縮小させながら、下方が小径のテーパを形成することを特徴とするテーパエッチング方法。

IPC (2)：

H01L 21/302 ,  H05K 3/00